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Am 20. und 21. November 2019 findet die 4. Fachtagung Industrie 4.0 und das Internet of Things an der TAE in Ostfildern bei Stuttgart statt.
Die Besucher erwarten spannende Vorträge, Workshops sowie eine Fachausstellung rund um die Themenfelder Industrie 4.0 und IoT.
Auf der Agenda stehen u.a. Vertreter von Siemens, Pilz, Sick, Balluff, TRUMPF, Festo, MHP, Schnaithmann, IBM, AIT, ZOI, OPC Foundation, DFKI, Fraunhofer IAO, Fraunhofer IPA uvm.
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Am 12. und 13. November 2019 findet in Stuttgart die SMART MAINTENANCE 2019 – Das Strategie-Event für Smart Maintaining People – des Fachmagazins Instandhaltung statt.
Die Besucher erwarten spannende Vorträge, Diskussionen und Hand-On Trainings rund um das Themenfeld „Moderne Instandhaltung“, u.a. von Siemens, SEW Eurodrive, SGD Pharma, EICHLER, INTEC Digital Solution, T-Systems MMS, FIR e.V. der RWTH Aachen uvm.
Mit dem Aktionscode „NEWS“ erhalten Sie einen Sonder-Rabatt auf die Ticketpreise
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Ende dieser Woche wurden die Gewinnerprojekte des BMWi-Innovationswettbewerbs „Künstliche Intelligenz als Treiber für volkswirtschaftlich relevante Ökosysteme“ bekannt gegeben (Quelle: PM des BMWi).
Es werden 16 Projekte aus den Anwendungsfeldern Produktion und Verfahrenstechnik, Gesundheit, Handel, Smart Living, Bau, Landwirtschaft, Mobilität und Quantencomputing gefördert (siehe unten).
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Am 15. und 16. Oktober 2019 findet in Berlin der 11. Deutsche Maschinenbau Gipfel 2019** statt.
Der Leitkongress des deutschen Maschinen- und Anlagenbaus ist nach den Keynotes, u.a. von der Bundeskanzlerin Frau Dr. Angela Merkel, in die Teilkonferenzen Digitalisierung, Märkte und Mobilität strukturiert.
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Am 13. und 14. März 2019 findet im außergewöhnlichen Ambiente des Flughafen Berlin-Tempelhof die SAP NOW Berlin 2019 statt.
Unter dem Motto „Zukunft gestalten – Intelligent Enterprise: Die Vision wird Wirklichkeit„ erwarten die Besucher spannende Vorträge und Diskussionen rund um die Themen Digitalisierung und Innovation, u.a. von Daimler, Siemens, Bayer, einer Vielzahl von Großunternehmen und Mittelständlern (siehe unten) und natürlich vom Gastgeber SAP.
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Am 21. und 22. November 2018 veranstaltet die TAE (Technische Akademie Esslingen) die Fachtagung Industrie 4.0 und das Internet of Things 2018 unter dem Motto „Mutige Digitalisierer – wir zeigen Best Practices“.
Die Besucher erwarten spannende Vorträge rund um die Themenfelder Industrie 4.0 und IoT.
Hochkarätige Referenten kommen u.a. von Daimler, Siemens, Festo, TRUMPF, Pilz, Festool, Balluff, HOMAG, Bosch Rexroth, ABB, Carl Zeiss, KUKA, Wago, Leuze sowie von den Fraunhofer-Instituten IAO und IOSB.
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Vom 8.-10. Oktober 2018 findet in der Stuttgarter Hanns-Martin-Schleyer-Halle das CODE_n new.New Festival 2018 statt.
Auf dem Mega-StartUp-Event trifft sich die regionale und überregionale StartUp-Szene und es gibt eine ganze Reihe von Side-Events (z.B. einen Hackathon und einen Besuch der Stuttgarter Fraunhofer-Institute).
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Am 27. September 2018 findet die 4. Privacy Conference 2018** des Bitkom in der Kalkscheune in Berlin-Mitte statt.
Die Besucher erwarten spannende Vorträge, Case Studies und Diskussionen rund um den Themenkomplex Privacy, Datenschutz und DSGVO, z.B. von Facebook, Google, Amazon AWS, SAP, Accenture, Siemens, Bosch, Deutsche Telekom, verschiedenen Behörden und Verbänden sowie natürlich vom Veranstalter Bitkom.
Am Ende des Artikels finden Sie einen Rabattcode für vergünstigte Tickets.
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Die Employer-Branding-Beratung Universum führt regelmäßig Studien bzgl. den Top-Arbeitgebern von Studierenden sowie hinsichtlich den Erwartungen an ihre zukünftigen Arbeitgeber durch.
Für den Student Survey 2018 Deutschland wurden über 34.000 Studierende an über 200 Hochschulen befragt … unten finden Sie die Zusammenfassung der Ergebnisse in Form einer schönen Infografik.
Im sog. War for Talents ist es auch für Unternehmen wichtig, die Wünsche und Bedürfnisse der Kandidaten zu kennen …
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Am 17. Mai 2018 findet in Stuttgart das Forum Künstliche Intelligenz statt.
Die Besucher erwarten spannende Vorträge rund um das Themenfeld KI, z.B. von IBM, Volkswagen, Siemens, Hella, Continental, ETAS, VDMA, Intel, Qualcomm, Fujitsu, Fraunhofer, ESG, MathWorks uvm.